Dok aluminij nudi mnoge prednosti u proizvodnji poluvodiča, suočava se s brojnim izazovima jer se procesne veličine čipova nastavljaju smanjivati:
Povećani otpor: Kako se širina metalne žice smanjuje, aluminij postaje otporniji, što rezultira manjim brzinama prijenosa signala, posebno u visokofrekventnim krugovima, gdje aluminij možda neće moći raditi onoliko dobro koliko je potrebno.
Učinci elektromigracije: Aluminij je osjetljiv na elektromigraciju, što je migracija metalnih atoma kao odgovor na električnu struju, pod uvjetima visoke gustoće struje, što dovodi do loma žice ili kratkog spoja.
Zamjena low-k materijala bakrom: Za rješavanje ovih izazova, mnogi moderni integrirani krugovi koriste bakar kao metalni materijal za međusobno povezivanje jer bakar ima manji otpor i bolja svojstva elektromigracije od aluminija. Osim toga, dielektrični materijali s niskim k-om naširoko se koriste za smanjenje kapacitivnih učinaka i poboljšanje brzine signaliziranja.
Bez obzira na to, aluminij se još uvijek naširoko koristi u mnogim zrelim procesima, posebno u nekim čvorovima male snage, niske frekvencije ili zrelijim procesima, gdje je još uvijek idealan izbor.